基於AI的3D-IC物理設計工具 (ART/374CP)

全球對3D-IC的需求增長快速，相關應用涉及邊緣計算、物聯網、數據中心、人工智能計算和汽車等多個領域。預計 2030 年全球3D-IC市場的規模將達到 520 億美元，2021 年至 2030 年的複合年增長率約為 20%。為充分發揮3D-IC的優勢，需要復雜的設計技術和新的EDA工具。 EDA在芯片設計從最初概念到最終簽收的過程中發揮著至關重要的作用。預計2028年全球EDA市場的規模將達到220億美元，2021~2028年的複合年增長率約為7%。 EDA工具，尤其是針對3D-IC的EDA工具，有著巨大的市場潛力。 AI 可以幫助 EDA 應對 3D-IC 設計中遇到的複雜性、成本和上市時間等方面的挑戰。 該項目將開發基於人工智能的3D-IC物理設計平台，具體包括佈局規劃、佈局和佈線算法的開發，並開發具有可定制 API 的集成 EDA 軟件。為了實現這一目標，我們將利用最先進的人工智能技術進行具有 TSV (Through Silicon Via) 感知能力的佈局規劃和佈局佈線算法的開發，以優化芯片設計中性能、功耗和麵積，並利用異構計算資源、開發具有可定制API的EDA軟件，使其可以與其他商用EDA工具集成。開發的解決方案將有利於幫助國內EDA公司填補3D-IC物理設計EDA工具上的空白。