基於AI的3D-IC物理设计工具 (ART/374CP)

全球对3D-IC的需求增长快速，相关应用涉及边缘计算、物联网、数据中心、人工智能计算和汽车等多个领域。预计 2030 年全球3D-IC市场的规模将达到 520 亿美元，2021 年至 2030 年的复合年增长率约為 20%。為充分发挥3D-IC的优势，需要復杂的设计技术和新的EDA工具。 EDA在芯片设计从最初概念到最终签收的过程中发挥着至关重要的作用。预计2028年全球EDA市场的规模将达到220亿美元，2021~2028年的复合年增长率约為7%。 EDA工具，尤其是针对3D-IC的EDA工具，有着巨大的市场潜力。 AI 可以帮助 EDA 应对 3D-IC 设计中遇到的复杂性、成本和上市时间等方面的挑战。 该项目将开发基於人工智能的3D-IC物理设计平台，具体包括佈局规划、佈局和佈线算法的开发，并开发具有可定制 API 的集成 EDA 软件。為了实现这一目标，我们将利用最先进的人工智能技术进行具有 TSV (Through Silicon Via) 感知能力的佈局规划和佈局佈线算法的开发，以优化芯片设计中性能、功耗和麵积，并利用异构计算资源、开发具有可定制API的EDA软件，使其可以与其他商用EDA工具集成。开发的解决方案将有利於帮助国内EDA公司填补3D-IC物理设计EDA工具上的空白。